期盼着，期盼着，2019世界半导体大会终于在南京盛大召开了。
大会邀请了三星、台积电、瑞萨、ASML、中芯国际、紫光集团、中国高通等国内外著名半导体芯片企业前来参展。
中国高通带来了公司最新研发的芯片产品及解决方案，引来不少客人前来详细询问。
汉字芯片是中国高通的“硬核产品”。经过30多年的发展，中国高通目前将芯片技术创新运用于用户识别ID系统中，摒弃了传统识别技术安全性差、不易更改、易丢失的缺点，研发出新一代电子工牌、智能锁、电子价签、运动手环等极受市场欢迎的产品系统方案。
更多产品详情，请到2019世界半导体大会中国高通展台（4号馆 G07展台）了解，我们静候您的光临！
