5月17日至19日，2019世界半导体大会将在江苏南京举行。本届大会以创新协作、世界同“芯”为主题，全球半导体产业前沿趋势与发展大势都将在本次大会上公布。
当前，全球人工智能、下一代移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展，并为集成电路市场应用与创新不断注入新的活力，同时，集成电路产业全球化协作，国际化发展的趋势愈发凸显。在此形势下，为积极提升我国半导体产业创新能力与全球影响力，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会依托历年来中国半导体市场年会的举办经验和合作基础，举办本届世界半导体大会。
“2+6+N+1”模式，大会精彩纷呈
本届WSC世界半导体大会采用“2+6+N+1”模式，将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，以及市场趋势、产业链协同、人工智能、智能汽车、物联网、人才培养等6场专题论坛、多个专场活动以及1场专业展会。大会还将公布“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。
▲创新产品与项目
▲干货满满的论坛内容
▲明星嘉宾，大咖云集
中国高通半导体有限公司成立于1992年。作为中国半导体行业先行者，为本次大会带来公司最新的研发成果。中国高通以中文信息处理集成电路芯片为核心，经过30多年的技术积累和行业资源沉淀，目前，已将芯片产品广泛应用于制造业仓储、物流仓储以及医疗仓储等众多行业。
01 用汉字芯片，找中国高通
02 新技术+新场景应用
随着技术的飞速发展，中国高通将芯片技术创新运用于用户识别ID系统中，摒弃了传统识别技术安全性差、不易更改、易丢失的缺点，研发出新一代智能锁、电子价签、电子工牌、运动手环等极受市场欢迎的产品系统方案。
